[Tin tức] Marvell hợp tác với TSMC sử dụng công nghệ dưới 3nm và photonics cho thế hệ ASIC mới
Theo TechNews dẫn nguồn từ Chosun Biz (Hàn Quốc), Marvell được cho là đang hợp tác chặt chẽ với TSMC nhằm tăng cường vị thế trong lĩnh vực chip ASIC tùy chỉnh bằng cách tận dụng công nghệ tiến trình dưới 3nm của TSMC. Ngoài ra, Marvell cũng sẽ ứng dụng công nghệ silicon photonics của TSMC – giúp tăng tốc độ xử lý tín hiệu gấp hơn 10 lần.
Hồi tháng 3, Marvell đã công bố IP silicon 2nm đầu tiên, hướng đến hạ tầng AI và điện toán đám mây thế hệ mới. Được xây dựng trên tiến trình 2nm của TSMC, chip này là thành phần then chốt trong nền tảng phát triển các bộ tăng tốc AI, CPU và giải pháp mạng tùy chỉnh của Marvell.
Vị thế ngày càng tăng của Marvell trên thị trường ASIC
Marvell đang nổi lên như một đối thủ quan trọng trong thị trường ASIC giữa làn sóng phát triển mạnh mẽ của AI. Theo báo cáo, hãng đã nhận được đơn hàng chip tùy chỉnh đầu tiên từ Amazon Web Services (AWS) vào năm 2021. Đến tháng 10/2024, Marvell tuyên bố hợp tác thiết kế chip ASIC với Meta.
Tại sự kiện AI Investor Day 2025 diễn ra vào ngày 17/6, Marvell tiết lộ rằng chip tùy chỉnh đã chiếm hơn 25% doanh thu trung tâm dữ liệu trong Q4 năm tài chính 2025, và dự kiến sẽ vượt mốc 50% trong tương lai.
Các ông lớn điện toán đám mây Mỹ đẩy mạnh phát triển chip ASIC nội bộ
Theo TrendForce, các nhà cung cấp dịch vụ điện toán đám mây hàng đầu của Mỹ đang tăng tốc tự phát triển chip ASIC. Trong đó, Google dẫn đầu với TPU v6 Trillium, hiện đã chuyển từ phụ thuộc hoàn toàn vào Broadcom sang chiến lược hai nguồn – bao gồm cả MediaTek.
AWS tiếp tục phát triển Trainium v2 cùng với Marvell. Trong khi đó, Meta – sau khi triển khai chip tăng tốc AI MTIA tự phát triển – hiện đang đồng phát triển MTIA v2 với Broadcom. Microsoft cũng đang hợp tác với Marvell để phát triển phiên bản nâng cấp của chip Maia v2.