Tốc Độ “Ánh Sáng”: SSD Micron PCIe 6.0 Chạy 30,25 GB/s Tại COMPUTEX 2025

[Tin tức] SSD PCIe 6.0 Đầu Tiên Ra Mắt Tại COMPUTEX 2025, Tốc Độ Đọc/Ghi Lên Đến 30,25 GB/s – Nhưng Vẫn Chưa Có Ngày Ra Mắt Chính Thức

Tại COMPUTEX 2025, giữa hàng chục mẫu SSD sử dụng giao tiếp PCIe 5.0 không còn gây bất ngờ, một sản phẩm nổi bật đã thu hút sự chú ý: SSD sử dụng chuẩn giao tiếp PCIe 6.0 x4 với tốc độ đọc và ghi tuần tự lên đến 30,25 GB/s.

Sản phẩm này là Micron 9650 Pro SSD, tuy nhiên nhiều khả năng sẽ chưa được thương mại hóa trong thời gian sớm. Hiện tại, sản phẩm này đóng vai trò là nền tảng thử nghiệm quan trọng cho các công ty như Astera Labs, vốn đóng vai trò lớn trong phát triển nền tảng AI thế hệ tiếp theo.

Tại triển lãm, Astera Labs đã sử dụng SSD PCIe 6.0 của Micron để trình diễn các giải pháp như:

• Scorpio PCIe 6.0 Switch (4x16)

• Phần mềm Aries Bandwidth-Matching Gearbox

• Bộ điều thời gian Aries 6

Hiện nay, mặc dù GPU Blackwell mới của Nvidia đã hỗ trợ kết nối PCIe 6.0 x16, vẫn chưa có nền tảng CPU chính thức nào hỗ trợ PCIe 6.0. Tuy nhiên, SSD PCIe 6.0 như Micron 9650 Pro có thể hoạt động hiệu quả khi kết hợp với các switch PCIe 6.0, cho phép giao tiếp trực tiếp giữa GPU và SSD mà không cần thông qua CPU – một lợi thế lớn trong các hệ thống AI hiệu suất cao.

Ngoài ra, khi kết hợp với phần cứng và phần mềm Gearbox của Astera, giải pháp này còn giúp giảm số lượng lane PCIe cần thiết, ví dụ như chỉ dùng lane PCIe 6.0 nhưng đạt hiệu năng tương đương PCIe 5.0 x8 – giúp tăng số lượng SSD có thể lắp vào hệ thống.

Tuy nhiên, tiến độ tiêu chuẩn hóa PCIe 6.0 hiện vẫn chậm trễ. PCI-SIG đã dời kế hoạch kiểm tra tương thích từ giữa năm 2024 sang nửa cuối năm 2025. Dù các GPU như Blackwell đã hỗ trợ chuẩn này, chúng vẫn chưa vượt qua các bài kiểm tra tương thích chính thức.

Chiếc SSD Micron 9650 Pro được trình diễn hiện đang ở giai đoạn EVT3 (Engineering Validation Test 3) – tức là lần thử nghiệm phần cứng lần thứ ba. Điều này cho thấy hầu hết lỗi phần cứng lớn đã được xử lý, và phần mềm/firmware đang dần hoàn thiện.

Sau EVT3, sản phẩm sẽ trải qua hai giai đoạn nữa trước khi được sản xuất hàng loạt:

• DVT (Design Validation Test) – kiểm tra thiết kế dưới điều kiện sản xuất thực tế

• PVT (Production Validation Test) – xác nhận sản phẩm bởi khách hàng

Hiện chưa rõ Micron sẽ đợi PCI-SIG khởi động thử nghiệm tương thích vào cuối năm nay, hay sẽ bắt đầu quá trình đánh giá PVT trước với một số đối tác chọn lọc.